精密点胶检测设备

产品应用

· 应用于电子半导体行业及医学的点红胶﹑Dam&Fill﹑表面封装﹑高精密涂敷﹑半导体芯片高速封装等

· 自带视觉识别系统

· 采用直线电机（带光栅尺）或者高精密丝杆，具有高速﹑穩定﹑高精度等特点

· 根据需要配备国内外知名品牌精密点胶阀

· 可选配：称重系统，激光测高，阀体加热，低液位检测与报警等功能模块

技术参数

· 点胶区域: 350mmx500mm

· 轨道高速：930±50mm

· 最大速度: 1300mm/s( X,Y)

· 称重系统（选配）：精度0.1mg

· 加速度：≧1g(X,Y)

· 主体尺寸：

      750MM（W)*1300MM（D）*1550MM（H ）