软对硬真空贴合设备

产品应用

· 应用于CG/LCM+film工艺中，将film贴合到CG/LCM上

· CCD对位﹑高速﹑稳定﹑高精度

· 自带FFU，高效，高良率

· 先进制程、业界领先

技术参数

· 适用产品: 5”~10.1” 

· 贴附精度﹕±0.075mm

· UPH: 330pcs

· 贴合方式：真空

· 贴附良率：≧98% 

· 无气泡，无偏移

· 主体尺寸：1700MM

     （单工位为1000MM)(W)*750MM（D）*1650MM（H ）