硬对硬真空贴合设备

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硬对硬真空贴合设备

产品应用

应用于TP与LCM或者SG与CG自动贴符

CCD对位﹑高速﹑稳定﹑高精度

自带FFU 、高效、高良率

先进制程、业界领先


技术参数

适用产品: 5”~10.1” 

贴附精度﹕±0.075mm

UPH: 330pcs

贴合方式:真空

贴附良率:≧98% 

无气泡,无偏移

主体尺寸:2300MM(W)*1100MM(D)*1750MM(H )